MoneyDJ新聞 2024-04-25 12:26:44 記者 萬惠雯 報導

為因應AI為下一個刺激終端裝置掀起換機潮的殺手應用，除了AI伺服器需要的GPU以及CPU晶片外，應用在PC平台、可更凸顯人工智慧處理能力的新晶片，也需要ABF載板的支援，無論是各家業者推出的AI晶片，預計都是下半年起對載板廠有營收貢獻，以份額來說，目前全球AI晶片的載板供應龍頭以日本ibiden為主、新光電工shinko也是部分，以台廠來說，則以欣興(3037)占比重最高，景碩(3189)、南電(8046)次之。

據了解，以龍頭大廠輝達量產順序，分別是B100、H200以及B200；至於每一世代對載板規格的改變，以層數來說，若H100的層數是12層，到B200可能會增加到14層，層數上的增加並不大，但在面積可能會有50-100%的成長，對應到ASP上，AI晶片的ASP約是一般CPU載板的2倍水準。

除了輝達晶片之外，英特爾推出的最新AI晶片Gaudi 3，號稱推理能力比H100高出50%，市場推估，英特爾的AI晶片主要的載板供應仍是以ibiden為主，欣興則為較小部分，而欣興與英特爾的合作主要在PC上的CPU/GPU載板供應為主。

另外，蘋果下一代自研晶片M4，因應Macbook要導入更多的AI應用、需要提升算力需求，M4的開發也會以需要有更大的人工智慧運算能力，對於ABF載板面積、層數相對於前一代的M3晶片更提升，而蘋果的晶片載板供應商也同樣由ibiden以及欣興支援，不止是載板，也會使用更高比例的HDI產品。

而在載板廠近期營運上，欣興第一季毛利率探底達16.26%，但因業外貢獻，每股獲利1.6元，第二季看稼動率會略升溫，法人估，欣興第二季營收約季增5%；針對AI晶片對欣興今年的貢獻，部分法人估有機會占欣興營收比重15-25%，公司認為，AI晶片占比的確是逐漸提升，但公司能見度還沒有那麼遠，還無法看到全年展望。

而在景碩部分，第一季同為今年谷底，預計4月29日公佈財報，法人估，景碩第二季營收估季增10%，毛利率約在30%左右水準，今年營運表現可望逐季向上，至於AI晶片今年占比，估計若以單純在AI應用的GPU/CPU上的載板來看，占比約3%，但加計週邊晶片需要的載板，占比可能會升至1成的水準。

(圖片來源：資料庫)